La prevención del polvo es un aspecto fundamental en los equipos de fabricación de semiconductores. Tradicionalmente, se utilizaba el tipo TKR, el tipo abierto más limpio de Serie de plástico, pero, dado que opera por encima de la oblea, se requería una mayor reducción de la generación de polvo.

Inicialmente, consideramos utilizar la especificación FLATVEYOR ZP, que permitiría una mejor limpieza y permitiría a los usuarios insertar cables y tubos como el tipo TKR, pero decidimos utilizar FLATVEYOR porque también teníamos planes de producir el dispositivo en masa. Como el modelo se entrega como un conjunto con los cables y tubos ya soldados, simplemente tuvimos que conectarlo al dispositivo tal cual, lo que no solo mejoró la limpieza sino que también redujo significativamente la cantidad de trabajo necesario para ensamblarlo en el dispositivo.